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EPM7064
- 刚刚学习CPLD的绝对有用，这是由altera公司MAX7000s系列组成的最小系统，CPLD为EPM7064，封装PLCC，绝对完整，包括原理图和PCB图，板子已经调试成功，注意用protel DXP打开，特别适合于CPLD初学者。-just learning CPLD absolutely useful, This is the company MAX7000s altera series consisting of the smallest system, CPLD for the EPM
IA4420
- IA4420 工作在315/433/868/915MHz 频段（IA4421 工作在433/868/915MHz 频段）； 2． 低电压工作，工作电压2.2V~5.4V； 3． 低功耗模式，待机电流0.3uA； 4． 调制模式FSK，并具备高度集成的PLL； 5． 低发射功率、高接收灵敏度设计，发射功率5~10 dbm 可调，接收灵敏度-109 dbm； 6． 内置时钟输出，可省掉MCU 的晶振； 7． 传输数据率高，数字信号可达115.2 kbit/s,模拟信号可达25
PCBLIB
- pcb库的常用封装和通用封装 用protel99se打开-pcb the common Packaging and Packaging common open protel99se
ICfengzhuang
- IC封装名称大全，对PCB设计有一定的帮助！-IC Packaging Solutions name of a PCB design can help!
gaopin_channel_pcb
- 雷达高频接收机，通道板硬件原理图，PCB图以及器件封装库，开放工具为protel99se，密码111111。-high-frequency radar receiver, plate hardware diagram, PCB drawings of the device packaging. protel99se open tools, password 111111.
szdlcr
- 数字电路的串扰分析在数字电路设计领域,串扰是广为存在的,如PCB板、器件封装(Package)、连接器(Connector)和连接电缆(Cable)。而且随着信号速率的提高和产品外形尺寸越来越小，数字系统总的串扰也急剧增加。过大的串扰会影响到系统的性能,甚至可能引起电路的误触发，导致系统无法正常工作-digital circuit crosstalk analysis in the field of digital circuit design, crosstalk is widely exis
2005965384
- 常用PCB元件封装库2，为一般开发提供方便
20064169164
- 常用PCB元件封装库3，为一般开发提供方便
20070423135131409
- 常用PCB元件封装库4，为一般开发提供方便
hs
- 红色飓风II代开发板的PCB布局和封装库（Protel99SE格式）
Uniway
- 可以将Protel PCB电路板中的元件个数，封装，规格查找出来并归类生成一个EXCEL的物料清单。
pcbdoc
- 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、PO
USB_128
- cypress,USB专用芯片cy7c68013系列128封装原理图和PCB
C51AlarmCircuitDesign
- 实现电路的报警功能，内含pcb板的封装电路图
USB_SIZE_LIBRARY
- usb硬件尺寸。适合在PCB时做USB封装做参考
MyDesign
- 51开发板，含SCH和PCB文件和封装文件
pcbpackage
- 常用集成电路的封装标准大全：pcb常用封装尺寸：DIP系列、To系列、SOP系列
IC
- 各种IC封装图，包括各种MCU的，可应用于PCB设计中
common_pcb_printfoot
- 这是一个PCB常用的封装，特别是对于学单片机的同志来说是不可多得的
20051117153021
- 是英文 “ Surface mount technology ”的缩写。即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制 LCM 的小型化。 是英文 “ Chip On Board ”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（ SMT 的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的 SMT 方式将被逐步取代。