随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装 形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联， 提高了引脚数量和电路板面积比，是比较理想的封装方案。在相同面积 上，典型的BGA 封装互联数量是四方扁平(QFP) 封装的两倍。而且，BGA 焊球要比QFP 引线强度高的多，可靠的封装能够承受更强的冲击。 Altera 为高密度PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案。这种新的封装形 式占用的电路板面积不到标准BGA 封装