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PCB_Matrix-symbol-wizard
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MTK53
- mtk53手机板原理图和pcb，pads格式-mtk53 cellphone pcb for pads
aml8726_mx
- amlogic最新4核aml8726_mx PADS 9.5格式，电子工程师俱乐部转的
Bil-Materials.rep
- blie of martering file can use is cofiger BOM for PADS
AltiumDesignerCreateshaped-pads
- 详细讲述了如何在AltiumDesigner中创建异形焊盘。-Describes in detail how to create a shaped pad AltiumDesigner in.
ILI9331-Datasheet
- 的a-Si TFT LCD单芯片驱动器240RGBx320分辨率和26万色502050 ILI9331片泵的I / O- a-Si TFT LCD Single Chip Driver 240RGBx320 Resolution and 262K color 50 20 50 ILI9331 Pad Pump I/O Pads Pad..
Cadence Allegro元件封装制作流程
- 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
cadence_元件封装制作
- 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
PT2262
- CMOS technology has been used to implement radiofrequency (RF) integrated circuits. On-chip electrostatic discharge (ESD) protection designs must be added at all input/output pads in RF circuits. To minimize the impacts ESD-CMOS technology h
A10_C21_V3.1_20131213
- 全智a10方案电路板，pads格式。对于了解平板的朋友可以看下，有参考价值特别是外围电路很多平板都差不多-Chi a10 schematic plan, dns format non-pdf. Understanding friends can look flat, a valuable reference especially a lot of the peripheral circuit are almost flat
synchronization
- 使用orcad画原理图，PADS画PCB，在原理图中，进行相关的原理性设计修改后,如何同步到PCB，本文档有详细介绍-ORCAD schematic diagram and PadsPCB diagram of the synchronization： Use OrCAD drawing schematic, PADS painting PCB, in the schematic, the relevant principles of design modification, how to