文件包括IPC-7251规范常用过孔、焊盘孔、安装孔等孔径的三种不同规范的值。-Documents including IPC-7251 specification used vias, pads hole, mounting hole diameter of three different specifications such as the value.

mtk53手机板原理图和pcb，pads格式-mtk53 cellphone pcb for pads

详细讲述了如何在AltiumDesigner中创建异形焊盘。-Describes in detail how to create a shaped pad AltiumDesigner in.

一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。