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- 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为
BGACHIPPLACEMENTANDROUTINGRULE
- BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RUL
FPGA_PCB_BGA
- 关于FPGA的BGA封装的PCB布线知识，对BGA封装的PCB布线有较大帮助-on FPGA BGA knowledge of the PCB, BGA on the PCB be helpful
AT91SAM7SE32_ibis
- /O Buffer Information Specification (IBIS) models for AT91SAM7SE32 in LQFP and BGA package with VDDIO at 3.3V and 1.8V.
AT91SAM7X_XC_BGA_IBIS
- /O Buffer Information Specification (IBIS) models for the AT91SAM7X256, AT91SAM7X128, AT91SAM7XC256, AT91SAM7XC128 in BGA package.
AT91SAM7X_XC_BGA_BSDL
- Boundary-Scan Descr iption file (BSD) for the AT91SAM7X256, AT91SAM7X128, AT91SAM7XC256, AT91SAM7XC128 in BGA package.
BGA
- UCOS在LPC2378开发板里面的原版移植程序
S3C2410_PIN_CONFIG2
- 精心整理的S3C2410引脚排列图，S3C2410 BGA布线PCB必备！建议画板子时先对照该图，找找规律，可以起到事半功倍的效果！
6713new1
- 6713的PCB封装图（BGA），可用protel99se打开
2812相关
- TMS320F2812引脚功能和信号情况 TMS320F2812-179引脚BGA封装底视图-TMS320F2812 and signal pin function of the TMS320F2812-179-pin BGA end View
fpga-dm9000a
- 一个项目工程，硬件包含XINLINX FPGA，配置FLASH，串口，SDRAM,与以太网芯片DM9000A，实现数据采集，以太网传输，电路验证完全正确，请放心使用，SPARTAN 3E 的BGA引脚320个，不容易布板，可以参考使用的。要FPGA实现网络通信也可以参考电路，B因为产品升级了所以公开原来的电路的。 -A project engineering, hardware contains XINLINX FPGA, configuration FLASH, serial port, SD
PCB-package
- PCB制版使用的各种封装尺寸型号，包括BGA，LQFP-PCB plate size used in a variety of package types, including BGA, LQFP, etc.
BGA
- 小波分析，可用于气象分析等图形分析，毕业论文-Wavelet analysis can be used for weather analysis, graphical analysis, Thesis
BC4BGA6X6
- 蓝牙耳机的参考电路图(BC4 BGA 6X6)
EA-OEM-LPC1788-board
- lpc1788学校系统原理图，带LCD，非BGA封转-lpc1788 school system schematics, with LCD, non-BGA package turn
alteraBGAan114
- 推荐BGA布线方法，希望在pcb设计中有所帮助-Recommended BGA wiring, and I hope that in the pcb design help
S3C2410pin
- 自己总结的2410引脚的排列，可以很方便的找到2410在BGA上的对应位置。-Own summary of the order of 2410 pins, it is easy to find the 2410 in the corresponding position on the BGA.
BGAreballing
- How to Reball BGA,reballing proce-How to Reball BGA,reballing process
BGA-via-notice
- 告诉你BGA下的过孔要求，帮助你进行大型PCB设计-Tell BGA under the vias requirements the help you carry out a large-scale PCB design
基于机器视觉的BGA芯片缺陷检测
- 基于机器视觉的BGA芯片缺陷检测及其matlab实现，适合作为论文参考资料(BGA chip defect detection based on machine vision and its matlab implementation are suitable for reference.)