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QFPqijian
- 微细间距QFP器件手工焊接指南,希望对大家有用
PACKAGE
- CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack DIP-----Dual In-Line Package LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-----Plas
BGA
- 随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装 形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联， 提高了引脚数量和电路板面积比，是比较理想的封装方案。在相同面积 上，典型的BGA 封装互联数量是四方扁平(QFP) 封装的两倍。而且，BGA 焊球要比QFP 引线强度高的多，可靠的封装能够承受更强的冲击。 Altera 为高密度PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案。这种新的封装形 式占用的电路板面积不到标准BGA 封装
mars-hw-register-settings
- HW Settings files for RTD1283, for bootloader serial recovery-HW Settings files for RTD1283, for bootloader serial recovery: mars.BGA.64x2.bin mars.QFP.128x1.bin
PCL6045B
- PCL6045B运动控制芯片，由NPM公司生产，是一种通过总线接收CPU命令、并产生脉冲控制步进电机或脉冲驱动型伺服电机的CMOS大规模集成芯片，可提供多种输出运动控制功能，包括连续、定长、回原点等输出方式，采用176针QFP封装，5V±10％和3.3V±10％双电源供电，工作温度范围－40℃～70℃。芯片功能丰富、硬件接口和软件编程简单、集成度和可*性高，可以广泛应用于数控机床、纺织机械、印刷机械、包装机械、各类切割机、雕刻机、机器人等数控机械的运动控制中。-PCL6045B motion c
Desktop
- c8051f020各种封装，已经实际工程验证，内涵QFP-64封装-c8051f020 variety of packages, the actual project has been verified, the connotation QFP-64 package
SSOP-SOT-QFP-protel-
- ssop，sot，qfp等在altium designer中的常用封装,-ssop，sot，qfp PCB
TDA9321H
- TDA9321H芯片驱动程序,TDA9321H是飞利浦公司一款视频信号处理芯片，彩电中频处理/多制式解码电路。四列扁平64脚QFP封装,工作电源电压 8V。-TDA9321H chip driver, TDA9321H Philips is a video signal processing chip, color TV IF processing/multi-standard decoding circuitry. Four flat 64-pin QFP package, supply vo
Allwinner_V3s_Datasheet_V1.0.pdf
- 全志v3s的datasheet。详细的寄存器说明。 全志v3s介绍：内置64M ddr内存，qfp封装(V3s of datasheet. Detailed register instructions. Whole chronicles v3s introduction: built in 64M DDR memory, QFP package)