根据传热理论, 建立了大功率发光二极管的有限元模型. 选择了4 种键合材料( 高导热导电 银胶、纳米银焊膏, 大功率芯片键合胶、Sn70Pb30) , 4 种基板材料( Al2O3、A lN、A-l SiC、铜钼合金) . 采用ANSYS 有限元热分析软件进行了温度场仿真, 得到了大功率发光二极管封装材料的最优选 择. 研究了基板厚度、芯片输出功率及外接热沉时对发光二极管结温的影响.-Heat transfer theory, the finite element model of

利用有限元理论，求一二维梁的固有频率和振型。短边固定，给定长度、横截面积，弹性模量及材料密度已知。并对比理论计算结果进行分析。各参数自己设定。-Using finite element theory, seeking a two-dimensional beam natural frequencies and modes. The short side is fixed, given the length, cross-sectional area, modulus of elasticity