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  1. 20110712001

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  2. 0603封装的国巨电阻规格书,工程师的好帮手!-Yageo resistor 0603 package specifications, engineers a good helper!
  3. 所属分类:software engineering

    • 发布日期:2017-04-04
    • 文件大小:225387
    • 提供者:Rover
  1. 20110712002

    0下载:
  2. 0805封装的国巨电阻规格书,工程师的好帮手!-Yageo resistor 0805 package specifications, engineers, a good helper!
  3. 所属分类:software engineering

    • 发布日期:2017-04-05
    • 文件大小:224676
    • 提供者:Rover
  1. 20110712003

    0下载:
  2. 1206封装的国巨电阻规格书,工程师的好帮手!-Yageo resistor 1206 package specifications, engineers, a good helper!
  3. 所属分类:software engineering

    • 发布日期:2017-04-08
    • 文件大小:241440
    • 提供者:Rover
  1. RFC2003

    0下载:
  2. 在IP内封装IP (RFC2003) 中文版-RFC 2003 in Chinese
  3. 所属分类:Project Manage

    • 发布日期:2017-04-24
    • 文件大小:14511
    • 提供者:xiaohai
  1. hibernate

    0下载:
  2. hibernate原理:Hibernate 是一个开放源代码的对象关系映射框架,它对 JDBC 进行了轻量级的对象封装,使 Java 程序员可以随心所欲的使用对象编程思维来操纵数据库。-hibernate works: Hibernate is an open source object-relational mapping framework, it was lightweight JDBC object package so that Java programmers can use arb
  3. 所属分类:software engineering

    • 发布日期:2017-03-30
    • 文件大小:175565
    • 提供者:alex
  1. boost_1_47_pdf_beta

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  2. boost库准标准库 封装了服务器框架 编程文档 很难找的 -boost program source file
  3. 所属分类:File Formats

    • 发布日期:2017-06-19
    • 文件大小:30151449
    • 提供者:刘永贵
  1. ALTERA-pkg

    0下载:
  2. ALTERA器件封装资料,很有实际的参考意义-ALTERA device packaging materials, very practical reference for
  3. 所属分类:software engineering

    • 发布日期:2017-05-13
    • 文件大小:3196212
    • 提供者:李仕意
  1. FM1702Q

    0下载:
  2. ISO14443 非接触读卡芯片,支持TYPE A 的小封装芯片资料-ISO14443 contactless reader chip and support chips TYPE A small package information
  3. 所属分类:software engineering

    • 发布日期:2017-05-02
    • 文件大小:824767
    • 提供者:何笑维
  1. Simulink-book

    0下载:
  2. simulink仿真教程,内容包括: 1Simulink基本操作 2 模块库和系统仿真 3 子系统创建与封装 4 Simulink仿真举例 -simulink simulation tutorials, including: 1Simulink basic operation 2 module 3 sub-libraries and system simulation to create and package 4 Simulink simulation example
  3. 所属分类:software engineering

    • 发布日期:2017-05-06
    • 文件大小:1201611
    • 提供者:孙航
  1. ADE7878

    0下载:
  2. 智能管理芯片ade7878的资料文档,可以自动将电流电压功率等参数产生,在设计封装时需要注意底部焊盘-ade7877 application
  3. 所属分类:software engineering

    • 发布日期:2017-04-03
    • 文件大小:991304
    • 提供者:zhangpeng
  1. audio-interface

    0下载:
  2. 该文档是关于音频接口的一些资料,包括不同类型的接口的引脚的封装。-The document is on the audio interface information, including different types of interface pins of the package.
  3. 所属分类:Communication

    • 发布日期:2017-03-31
    • 文件大小:740178
    • 提供者:
  1. temperature-transmitter

    0下载:
  2. 10位低功率温度传感器的应用,封装小,方便准确-Low power temperature sensor applications,small package,Convenient accurate
  3. 所属分类:software engineering

    • 发布日期:2017-04-16
    • 文件大小:57824
    • 提供者:天乐
  1. QExcel-1.0.1

    0下载:
  2. 封装了Windows下Excel的一些基本操作。 需要Microsoft Office Excel支持。-Windows, Excel encapsulates some of the basic operations. Need to support Microsoft Office Excel.
  3. 所属分类:Project Manage

    • 发布日期:2017-04-05
    • 文件大小:699959
    • 提供者:殷仁杰
  1. AVI_File_Format

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  2. avi格式封装资料,详细讲述avi文件格式,本文是英文资料-Avi format package information, a detailed account of the AVI file format, this information is in English
  3. 所属分类:Project Manage

    • 发布日期:2017-03-30
    • 文件大小:137728
    • 提供者:Leexiaobiao
  1. infineon-marking

    0下载:
  2. 贴片三极管表面丝印代码对应表,很全面,方便查询使用。有各种各样的贴片三极管,二极管等封装代码查询。-SMD transistor surface printing code corresponding to the table, it is comprehensive, easy to use queries. There are a variety of SMD transistors, diodes and other package code query.
  3. 所属分类:File Formats

    • 发布日期:2017-03-28
    • 文件大小:80215
    • 提供者:tsg
  1. AT24RF08C

    0下载:
  2. AT24RF08c的官方文档,内有引脚,封装,驱动方式,全英文说明-AT24RF08c official documents, there are pin, package, drive, full English descr iption
  3. 所属分类:Project Design

    • 发布日期:2017-04-09
    • 文件大小:325479
    • 提供者:flyingbear
  1. Altium-Designer-Summer-09-

    0下载:
  2. Altium Designer Summer 09 源文件:大量的实用电路图以及印制电路板-Altium Designer Summer 09 source files: a large number of practical circuit diagram and printed circuit boards
  3. 所属分类:software engineering

    • 发布日期:2016-01-24
    • 文件大小:10105856
    • 提供者:邓雨虹
  1. ProtelDXP

    0下载:
  2. ProtelDXP元件库大全及封装形式说明.doc-ProtelDXP Daquan library and package instructions. Doc
  3. 所属分类:File Formats

    • 发布日期:2017-03-28
    • 文件大小:22760
    • 提供者:wang
  1. T6322A

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  2. 是一款降压型LED恒流驱动IC,SOT23-6封装,,输入电压为5到38V,输出电流最大为1A,效率高达97 ,含有PWM调光功能。主用在12V/24V LED MR16恒流板,LED手电筒板,LED背光驱动等等产品上-A buck type constant current LED driver IC, SOT23-6 package, input voltage of 5 to 38V, output current up to 1A, efficiency up to 97 , with
  3. 所属分类:Project Design

    • 发布日期:2017-03-28
    • 文件大小:271328
    • 提供者:h t wen
  1. fzmc

    0下载:
  2. 主要讲了各种芯片封装的类型,采购时可以进行查阅参考。-Mainly talked about the type of chip packaging, procurement can be for reference.
  3. 所属分类:File Formats

    • 发布日期:2017-04-06
    • 文件大小:7499
    • 提供者:李旭
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