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搜索资源列表

  1. PNP

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  2. pnp资料,它是所有厂家的贴片三极管封装的统一的封装资料,请各位参考使用好了-pnp information, it is all the patch manufacturers triode Packaging unified package information, please refer to good use
  3. 所属分类:技术管理

    • 发布日期:2008-10-13
    • 文件大小:17568
    • 提供者:李动
  1. FPGA_PCB_BGA

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  2. 关于FPGA的BGA封装的PCB布线知识,对BGA封装的PCB布线有较大帮助-on FPGA BGA knowledge of the PCB, BGA on the PCB be helpful
  3. 所属分类:技术管理

    • 发布日期:2008-10-13
    • 文件大小:897042
    • 提供者:liujie
  1. 13506

    0下载:
  2. ic与lcd的几种常见接口,及封装形式简介
  3. 所属分类:技术管理

    • 发布日期:2008-10-13
    • 文件大小:3023693
    • 提供者:王宁
  1. PHP入门速成

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  2. PHP是一种用于创建动态WEB页面的服务端脚本语言。如同ASP和ColdFusion,用户可以混合使用PHP和HTML编写WEB页面,当访问者浏览到该页面时,服务端会首先对页面中的PHP命令进行处理,然后把处理后的结果连同HTML内容一起传送到访问端的浏览器。但是与ASP或ColdFusion不同,PHP是一种源代码开放程序,拥有很好的跨平台兼容性。用户可以在Windows NT系统以及许多版本的Unix系统上运行PHP,而且可以将PHP作为Apache服务器的内置模块或CGI程序运行。  
  3. 所属分类:技术管理

    • 发布日期:2013-11-10
    • 文件大小:8230
    • 提供者:huangkeqiang
  1. Protel

    0下载:
  2. Protel常用元件封装,详细列举了每种原件库与封装库的英文对应名,
  3. 所属分类:技术管理

    • 发布日期:2008-10-13
    • 文件大小:12088
    • 提供者:刘勇
  1. SD_card_footprints

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  2. SD封装,用于学习SD的通知有很大帮助
  3. 所属分类:技术管理

    • 发布日期:2008-10-13
    • 文件大小:4653
    • 提供者:周中
  1. IEEE1149.1

    0下载:
  2. 国际测试标准IEEE简易历史封装结构说明
  3. 所属分类:技术管理

    • 发布日期:2008-10-13
    • 文件大小:187765
    • 提供者:brian1wang
  1. 库存封装缩写说明

    0下载:
  2. 如题,关于封装的一点说明-like that on the package illustrates
  3. 所属分类:技术管理

    • 发布日期:2008-10-13
    • 文件大小:405477
    • 提供者:陈光春
  1. RT12864-10

    0下载:
  2. 介绍RT12864,详细地介绍了RT12864的时序,功能,封装,以及一个列程等
  3. 所属分类:技术管理

    • 发布日期:2008-10-13
    • 文件大小:347914
    • 提供者:小小
  1. SSOP28

    0下载:
  2. 有关SSOP28封装的详细介绍,内容很多很完善,希望对大家有所帮助。
  3. 所属分类:技术管理

  1. OMAP3530 datasheet

    1下载:
  2. OMAP3530 datasheet完整版(3691页)包含: 1.datasheet:说明OMAP3530/25的端口特性,电气特性,时钟规格,视频DAC规格,时序要求,开关特性和封装特性。 2.Technical Reference Manual:技术参考手册。
  3. 所属分类:技术管理

  1. IPC-A-600G官方中文版

    8下载:
  2. IPC最初为“The Institute of Printed Circuit”的缩写,即美国“印制电路板协会”,后改名为“The Institute of the Interconnecting and Packing Electronic Circuit”(电子电路互连与封装协会),1999年再次更名为“Associatation Of Connecting Electronics Industries”(电子制造业协会”)。由于IPC知名度很高,所以更名后,IPC的标记和缩写仍然没有改变。
  3. 所属分类:技术管理

  1. IC_Package_picture

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  2. IC封装形式图片,内含大量芯片分装的图片-Photo IC package containing a large number of chip packaging of the picture
  3. 所属分类:Project Manage

    • 发布日期:2017-04-01
    • 文件大小:566222
    • 提供者:solomon
  1. MO-224D

    0下载:
  2. SO-DIMM200的封装尺寸及规格,内容比较详细-SO-DIMM200 package size and specifications, content of a more detailed
  3. 所属分类:Project Manage

    • 发布日期:2017-04-03
    • 文件大小:215619
    • 提供者:jenny
  1. CAPACITANCE

    0下载:
  2. 常用各种电容封装尺寸,画PCB板时非常有用,我好不容易在网络上整理的.-Used a variety of capacitor package sizes, painting PCB board is very useful when I finally finishing on the network.
  3. 所属分类:Project Manage

    • 发布日期:2017-05-10
    • 文件大小:2386550
    • 提供者:qmh
  1. dianrong

    0下载:
  2. 贴片电容封装规格,加上一些经验,对大家-很实用-Package size chip capacitors, together with some experience to all of us- very useful
  3. 所属分类:Project Manage

    • 发布日期:2017-04-15
    • 文件大小:8342
    • 提供者:GU
  1. IC-package(pic)

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  2. 封装库大全,这次是图形版啊,形象化的显示各种封装!-Package library Guinness, this is the graphical version of the ah, visualization display a variety of packages!
  3. 所属分类:Project Manage

    • 发布日期:2017-04-08
    • 文件大小:543269
    • 提供者:f
  1. Cadence Allegro元件封装制作流程

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  2. 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol;然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘;接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作。
  3. 所属分类:技术管理

  1. 封装尺寸

    0下载:
  2. 封装尺寸,帮助PCB布板查找封装尺寸。封装尺寸,帮助PCB布板查找封装尺寸。
  3. 所属分类:技术管理

  1. 中文说明书,5脚贴片封装的单运放

    0下载:
  2. 5脚贴片SOT23封装的低电压轨到轨输出单运放,电压3-5V。中文说明书
  3. 所属分类:技术管理

    • 发布日期:2021-11-09
    • 文件大小:306956
    • 提供者:liuyouhong
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