第1章 概述.doc 第2章 物理层.doc 第3章 数据链路层.doc 第4章 信道共享技术.doc 第5章 局域网.doc 第6章 广域网.doc 第7章 网络互连.doc 第8章 运输层.doc

3d sic三维堆叠集成电路（3D-SIC）主要采用过硅通孔技术来实现模块在垂直方向上的互连，但是硅通孔在制造过程或绑定后阶段都有可能出现失效，导致整个芯片无法正常工作。我们针对绑定后阶段硅通孔，利用信号在导体中传输的不可逆性，在信号接收端增加反弹模块，通过在发送端施加两次不同测试激励，利用触发器和多路选择器将两次输出结果进行异或，来达到测试目的。在4x4硅通孔逻辑块中，硅通孔单元面积是45x45um2，180nm CMOS工艺下，实验结果表明，测试结构面积和测试平均功耗分别减少59.8%和18

ADS8684 和 ADS8688 分别为 4 通道和 8 通道集成数据采集系统，它们基于 16 位逐次逼近 (SAR) 模数转换器 (ADC)，工作时的吞吐量可达 500kSPS。 这些器件提供了用于各输入通道的集成模拟前端电路（过压保护高达 ±20V）、支持自动和手动两种扫描模式的 4 通道或 8 通道多路复用器、以及低温度漂移的片上 4.096V 基准电压。 采用 5V 单模拟电源供电时，器件上的各输入通道均可支持 ±10.24V、 ±5.12V 和 ±2.56V 的实际双极输入范

LTC1380 - 单端8通道/差分4通道模拟多路复用器，带有SMBus接口-LTC1380- Single-Ended 8-Channel/ Differential 4-Channel Analog Multiplexer with SMBus Interface