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  1. 2007

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  2. 2007中国年电子元器件行业报告,虽然时间比较久但是对半导体行业和元器件制造行业的同志们还是有很*价值的。-2007 Year of China in the report of the electronic components industry, albeit a long time but for the semiconductor industry, and components manufacturing industries or comrades of great refere
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-05-06
    • 文件大小:1.06mb
    • 提供者:石林
  1. BGAfengzhuangdaquan

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  2. 电子元器件BGA类封装大全,为你减少了开发产品的时间,欢迎下载交流。-BGA type electronic component package Daquan, you reduce the development time of products, please download the exchange.
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-05-02
    • 文件大小:910.27kb
    • 提供者:烟雨楼
  1. SOJfengzhuangdaquan

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  2. SOJ元器件封装大全,对电路设计和PCB值班很有帮助,欢迎下载交流。-SOJ components package Daquan, duty on circuit design and PCB helpful, please download the exchange.
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-03-29
    • 文件大小:333.91kb
    • 提供者:烟雨楼
  1. jiagu

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  2. 老美研究,如何在外太空环境或者核爆环境下,元器件如何设计的理论综述,比较少见的研究方向-Old and the United States, how the environment of outer space, the environment or nuclear explosion, Theory of how to design components, are relatively rare research directions
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-12-07
    • 文件大小:603.91kb
    • 提供者:致远
  1. Electronics-Engineer

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  2. 这份是电子工程师必备知识,讲述了从最基本的基本元器件的认识,到电路画板这些方面的知识。-This is essential knowledge and Electronics Engineers, tells the story of the most basic understanding of the basic components to the circuit slate of knowledge in these areas.
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-04-17
    • 文件大小:24.44kb
    • 提供者:蔡淑苹
  1. 应力测试基础知识讲解

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  2. 随着电子产品小型化、高集成的不断进步,不可缺少重要贴装工艺也被广泛的使用,然而贴装元器件容易在PCB板形变的影响下出现断裂,特别是无铅制程指令的实行,使得焊点的脆弱程度成倍的增加,更加加重了出现锡裂的风险,有的锡裂不会导致改元器件功能即时失效,所以后续的功能性测试等一系列测试不会检测出不良,可能咋产品装配或者出厂后保质期内出现功能失效,从而给加大企业经济成本,以及影响产品品牌的推广。 为了提前发现问题、避免损失,应该对PCB板做一个应变测试,把易于产生高压力的流程中最大应力测量出来,确定应力处
  3. 所属分类:行业发展研究

    • 发布日期:2020-09-22
    • 文件大小:3.45mb
    • 提供者:chxlhl
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