通过三维有限元计算来研究含圆孔有限厚度板的圆孔边缘应力场,找出了应力集中系数与板的厚度、 圆孔半径之间的关系,同时还分析了圆孔边缘的三维应力约束程度和三维应力约束区域的大小. 研究结果表 明:离面应力约束系数在板的中面最大,而在表面为0 ,三维应力约束影响区域的长度约为板厚的一半 应力 集中系数沿厚度的分布是不均匀的,其最大值及位置与厚度有关 有限厚度板中面的应力集中系数及其最大 值均大于平面应力或平面应变的应力集中系数 对含圆孔任意厚度板的应力集中问题,按平面应力或平面应

上面是讲的弹塑性力学中的本构关系！即应力与应变之间的关系！对有这方面需要的人有很大的帮助！-The above is the mechanical stresses in the elastic-plastic constitutive relationship! That is the relationship between stress and strain! To have this person in need of great help!

随着电子产品小型化、高集成的不断进步，不可缺少重要贴装工艺也被广泛的使用，然而贴装元器件容易在PCB板形变的影响下出现断裂，特别是无铅制程指令的实行，使得焊点的脆弱程度成倍的增加，更加加重了出现锡裂的风险，有的锡裂不会导致改元器件功能即时失效，所以后续的功能性测试等一系列测试不会检测出不良，可能咋产品装配或者出厂后保质期内出现功能失效，从而给加大企业经济成本，以及影响产品品牌的推广。 为了提前发现问题、避免损失，应该对PCB板做一个应变测试，把易于产生高压力的流程中最大应力测量出来，确定应力处