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  1. TMP175

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  2. 基于TI公司的温度传感器TMP175,该芯片是基于IIC协议读温度的,CPU是TI的MSP430F149,开发环境为IAR-Based on TI' s temperature sensor TMP175, the chip is based on the IIC protocol read temperature, CPU is TI' s MSP430F149, development environment for the IAR
  3. 所属分类:Embeded-SCM Develop

    • 发布日期:2017-04-27
    • 文件大小:31786
    • 提供者:wangjingke
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