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IC-Integration_of_non-packaging_system
- 本研究项目针对手机、 M P4 等便携式电子产品对 I C芯片的高密度封装需求, 采用最新的国家发 明专利 ‘裸芯片积木式封装方法’, 将在同一块印制板上的集成电路裸芯片像积木一样挤紧嵌入在 PC B中, 用半导体光刻工艺进行芯片间以及芯片和 PC B间的直接平面互连, 完成电子整机板的制造过 程。 采用该方法可使电子整机芯片模板的体积缩小 5 到 20 倍。 本文对该项专利发明的研究内容、 技术 创新点、 工艺实施方案及典型应用等进行了较详细的介绍。-The research