已烧录的裸片（dice）在生产过程中，应注意那些问题？ Ans: 1. 晶片避免长时间暴露在强光环境下，并注意生产线上无强光等UV 环境，以免造成ROM data lose 或不可靠状 态。 2. 邦定生产建议客户采用ASM AB520 机台。 3. 客户根据不同母体采用合适线径的铝线。（一般可采用1.0 mil，但根据不同晶片pad 大小而做不同的调整） 4. 邦定机台采用适当的邦定参数，如邦定力度18～26，邦定时间20～28，邦定功率80～90。（不同的邦定机 台其