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- 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为
FPGA_PCB_BGA
- 关于FPGA的BGA封装的PCB布线知识，对BGA封装的PCB布线有较大帮助-on FPGA BGA knowledge of the PCB, BGA on the PCB be helpful
6713new1
- 6713的PCB封装图（BGA），可用protel99se打开
bga
- BGA封装详细介绍--Detailed descr iption of BGA packaging.
2812相关
- TMS320F2812引脚功能和信号情况 TMS320F2812-179引脚BGA封装底视图-TMS320F2812 and signal pin function of the TMS320F2812-179-pin BGA end View
BGA
- BGA封装的pcb布线要点word文档，蛮好的-BGA package, pcb layout elements, is useful
PCB-package
- PCB制版使用的各种封装尺寸型号，包括BGA，LQFP-PCB plate size used in a variety of package types, including BGA, LQFP, etc.
5509AZGG
- protel 下的 TI TMS320VC5509AZHH BGA封装库,加上些常用的如TSSOP28,以及TFT的接口插座封装库,自己用的希望对开发DSP 5509A的朋友有帮助.-Protel under Treasury TI TMS320VC5509AZHH BGA package, together with the more commonly used as TSSOP28, and TFT package socket interface library, with the hop
BGA(ballgridarray)
- BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31-BGA (ball grid array) display spherical contact, surfa
BGA1
- 本应用指南针对 FT256 1 mm BGA 封装的 Spartan™ -3E FPGA，讨论了低成本、四至六层、 大批量印刷电路板 (PCB) 的布局问题，同时探讨高速信号和信号完整性 (SI) 因素对低层数 PCB 布局的影响。-Application Guide for the FT256 1 mm BGA package, Spartan ™-3E FPGA, the discussion of the low-cost, four to six, high-
6_layout
- Portel99se 格式的6层电路板，主芯片为BGA封装，对新手有参考价值-Portel99se format of six-layer circuit boards, the main chip BGA package, for novice reference value
fengzhuang_BGA
- BGA的封装，ALTIUM DESIGNER 09-BGA package, ALTIUM DESIGNER 09
BGAfengzhuangdaquan
- 电子元器件BGA类封装大全，为你减少了开发产品的时间，欢迎下载交流。-BGA type electronic component package Daquan, you reduce the development time of products, please download the exchange.
BGA
- 随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装 形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联， 提高了引脚数量和电路板面积比，是比较理想的封装方案。在相同面积 上，典型的BGA 封装互联数量是四方扁平(QFP) 封装的两倍。而且，BGA 焊球要比QFP 引线强度高的多，可靠的封装能够承受更强的冲击。 Altera 为高密度PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案。这种新的封装形 式占用的电路板面积不到标准BGA 封装
FPGA_PinTes
- 简单的FPGA测试程序，测试软件为Quartus 2. 同根生成方波来测试FPGA是否焊接牢靠，特别是当封装为BGA时。-Simple FPGA test procedures, test software to Quartus 2. The same root FPGA generates a square wave to test whether the welding solid, especially when the time of BGA package.
BBGAballgridaG
- BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31 -BGA (ball grid array) spherical contact display, one
ST-Microcontroller-32-Bit-STM32
- STM32封装库，有48,64,100,36引脚的，有LQFP,BGA,VFQF封装-STM32 package library have 48,64,100,36-pin, LQFP, BGA, VFQF package
BGA_thermal_
- ANSYS环境下（APDL语言）用于仿真计算BGA封装的散热性能-Wrote by APDL language, it could be used for the simulation of the thermal performance of the BGA package in ANSYS environment
BGA
- 各种BGA（Ball Grid Array）（焊球阵列封装），封装的PCB封装(All kinds of BGA PCB)
无人机源代码 V1.0
- Crazepony项目旨在为大学生/航模爱好者/创客提供可二次开发的迷你四轴飞行器原型。是一个完全开源的项目， 包括源代码， 原理图， 设计思路等。 可以通过它学习四轴飞行器相关知识， 也可以在上面进行二次开发， 实现自己的创意。 主控为STM32的F10系列， STM32F103T8U6， ARM Cotex-M3内核， 72MHz主频，128KB存储空间， BGA封装。可以通过Keil阅读和修改。(Crazepony project aims to provide redevelopabl