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pcbdoc
- 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、PO
cehuiguifanjixiancha
- 测绘规范及限差:《工程测量规范》 《水利水电工程施工测量规范》 《建筑变形测量规程》 《城市测量规范》 -Mapping specification and tolerance: " Engineering Surveying norms" " Measurement of water conservancy and hydropower project construction norms," " construction defor
highspeedPCBdesign
- 该文件给出了高速PCB设计的一些规程，对于初学者是一个很好的参考材料-The document gives a number of high-speed PCB design of protocols, for beginners is a good reference material
yali
- 本电路主要是利用0—5伏的压力传感器检测气体的压力并送显，采用四位数码管，显示其压力值，传感器的0—5伏对应加气机加气压力的0—30Mpa，送到汉显的显示值就是加气机气体的压力值，压力值精确小数点后一位，在实际加气中，按照国家规程规定，其加气压力不得高于20Mpa,所以，此电中用在实际中，可直观显示其加气压力，最低压力显示00.0 Mpa，最高显示29.9Mpa。 电路结构简单，数码显示可精确到小数点后一位。 -The key is to use 0-5 volt circuit pre
HDLC1
- 高级数据链路控制规程HDLC,数据链路层是OSI参考模型的第二层，它在物理层提供的通信接口与电路连接服务的基础上，将易出错的数据电路构筑成相对无差错的数据链路，以确保DTE与DTE之间、DTE与网络之间有效、可靠地传送数据信息。-High-Level Data Link Control protocols HDLC, Data link layer is a second layer of the OSI reference model, which provides the physical
code
- VHDL实现的LAPS协议实现的（LAPS：Link Access Procedure-SDH（SDH 上的链路接入规程））。包括发送机和接收机的程序-VHDL implementation of LAPS protocol implementation (LAPS: Link Access Procedure-SDH (SDH Link Access Procedure on)). Including procedures for transmitter and receiver
ASIC-foundation
- 本书是学习专用集成电盹设计的基础敏材。主要内睿包括集成电路设计技术发展历程 专用集成电路设计要求数字与模拙集成电路基本单元与基本模块设计!数字电路Vl lO l 设 计方法理辑模拙与电路估真版图世计与可编程器件实现方法集成电路的损l 试常用PC f) l版的EDA ì9:i-才工具软件介绍， 1- ).且Cauellce 简明操作规程。 本1月在白:重基础知识介绍的同时!配备了六个上机操作实验。 本书不仅届古于电于科学与技术专业大学生学习!也适合于其它工科电类学生及研究生
G80F910-Frame
- 电力通信规程，没有密码 可直接打开，需要的朋友可以留言和我联系-Power communication protocols
HDLC_TEST
- rabbit2000 制规程面向比特的链路控 制规程HDLC-rabbit2000 hdlc
modbus
- 串行链路和 TCP/IP 上的 MODBUS 标准介绍 该标准包括两个通信规程中使用的 MODBUS 应用层协议和服务规范：-The serial link on TCP/IP and MODBUS This standard includes two communication protocol of MODBUS application layer protocol and service specifications:
busli
- 串行链路和 TCP/IP 上的 MODBUS 标准介绍 该标准包括两个通信规程中使用的 MODBUS 应用层协议和服务规范：-The serial link on TCP/IP and MODBUS This standard includes two communication protocol of MODBUS application layer protocol and service specifications:
MODBUS_STM32
- 该标准包括两个通信规程中使用的MODBUS应用层协议和服务规范-This standard includes two communication protocol of MODBUS application layer protocol and service specifications
RTU-MODBUS
- 串行链路和TCP/IP上的MODBUS是根据相应ISO层模型说明的两个通信规程。-Serial link on TCP/IP and MODBUS is based on the two communication protocol that the ISO layer model.
Electronics-assembly
- 电子产品装配与调试（中职组）竞赛规程 一、赛项名称 电子产品装配与调试赛项 二、比赛方式 1.本赛项为个人赛。以院校为单位组队参赛，每个院校限报2队。 2.参赛选手为中等职业学校(含中专、职高、职教中心)、技工学校相关专业专任教师。 3.本赛项全部比赛内容均在现场完成。 4.本赛项赛场开放，允许师生、社会观众等人员在不影响选手竞赛的前提下进入比赛现场观摩。-Electronics assembly and commissioning (vocational group