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搜索资源列表

  1. TarenaMagazine001

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  2. tarena电子月刊第一期,包括java开发、面试相关信息-tarena magazine
  3. 所属分类:File Formats

    • 发布日期:2017-05-16
    • 文件大小:3891626
    • 提供者:hexj
  1. FPGA_Interview_Book_Title

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  2. 在信威dsp软件面试、汉王笔试、扬智电子笔试、新太硬件面题时的题目-Xinwei dsp software in the interviews, written Hanwang, ALi electronic written, the new hardware side too, when the topic title
  3. 所属分类:VHDL-FPGA-Verilog

    • 发布日期:2017-04-13
    • 文件大小:2225
    • 提供者:王男
  1. testofcompany

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  2. 为各大公司的面试题目,均为电子类公司,里面有很多C或C++。JAVA等各种程序考试题,有部分答案-test of many company for selecting talent
  3. 所属分类:Java Develop

    • 发布日期:2017-05-10
    • 文件大小:2244818
    • 提供者:史小凤
  1. Interview

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  2. 这一Word是收集现今多家电子行业的招聘面试笔试的试题内容,包含模数电,程序编写等-The Word is a collection of today' s electronics industry, a job interview than the questions written content, including power modules, programming, etc.
  3. 所属分类:IT Hero

    • 发布日期:2017-03-27
    • 文件大小:16607
    • 提供者:jackson
  1. 46Interview

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  2. 这一Word文档收集了近46家电子行业企业的面试笔试内容,涵盖电子行业的软硬件方面-This Word document collection of nearly 46 enterprises in the electronics industry interviews written content, covering hardware and software aspects of the electronics industry
  3. 所属分类:Project Manage

    • 发布日期:2017-04-17
    • 文件大小:34515
    • 提供者:jackson
  1. interview

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  2. 包含了大量电子类专业找工作面试时的试题。C语言类,电子基础知识类-interviw test electronic
  3. 所属分类:Windows Develop

    • 发布日期:2017-06-08
    • 文件大小:15394390
    • 提供者:selina
  1. wei-ruan-mian-shi

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  2. 编程之美微软技术面试心得PDF电子书,是提高编程技巧的良师益友!-Programming Microsoft technology interview experience the beauty of PDF e-book, is to improve the programming skills of the mentor!
  3. 所属分类:Windows Develop

    • 发布日期:2017-05-17
    • 文件大小:5085411
    • 提供者:张晓
  1. samsung

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  2. 三星电子面试大全,包括各种面试心得体会和相关面试题等,极力推荐下载-Samsung Electronics interview Daquan, including a variety of interviews and experience and relevant interview questions, highly recommended download
  3. 所属分类:software engineering

    • 发布日期:2017-11-20
    • 文件大小:840277
    • 提供者:gaomj
  1. 硬件

    2下载:
  2. 数字硬件面试资料硬件工程师面试题集 (DSP,嵌入式系统,电子线路,通讯,微电子,半导体)(Digital hardware interview materials)
  3. 所属分类:硬件设计

    • 发布日期:2020-10-17
    • 文件大小:2280448
    • 提供者:古木一代
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