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AVR_HMC5883L-GY273
- 霍尼韦尔 HMC5883L 是一种表面贴装的高集成模块，并带有数字接口的弱磁 传感器芯片，应用于低成本罗盘和磁场检测领域。HMC5883L 包括最先进的高 分辨率 HMC118X 系列磁阻传感器，并附带霍尼韦尔专利的集成电路包括放大 器、自动消磁驱动器、偏差校准、能使罗盘精度控制在 1°~2°的 12 位模数 转换器.简易的 I 2 C 系列总线接口。HMC5883L 是采用无铅表面封装技术，带 有 16 引脚，尺寸为 3.0X3.0X0.9mm。HMC5883L 的所应
dac7728_unit
- DAC7728的控制程序，经过顶层封装程序，可对此代码进行参数配置，实现芯片控制输出的功能。-the verilog file of controlling DAC7728
ep9351_read_reg
- ep9351芯片的一个读取寄存器的测试程序，因为他的读取方式跟别的i2c设备不同，所以重新封装了一些i2c读写的接口。-one read ep9351 chip registers testing procedures, because he read i2c device with another different way, so repackaging some i2c interface to read and write.
L298N-stepper-motor
- L298N是ST公司生产的一种高电压、大电流电机驱动芯片。该芯片采用15脚封装。主要特点是：工作电压高，最高工作电压可达24V；输出电流大，瞬间峰值电流可达3A，持续工作电流为2A；最大功率25W。-L298N is produced by ST a high-voltage, high current motor driver chip. The chip uses 15-pin package. The main features are: high voltage, the maximum
bom
- 物料清单标准格式，包括电容，电阻，芯片，接插件的封装-Bill of Materials standard format，Include capacitor, resistor, chips, encapsulation of connectors
HotSpot-5.02.tar
- 最新版HotSpot5.02,芯片级的温度计算源码，可对实际芯片内部温度分布进行快速计算。新增的特性支持第二扇热封装，考虑温度对静态功耗的影响，精度到金属互连层。-HotSpot is a computationally efficient, architecture level thermal modeling infrastructure developed at the University of Virginia. It makes use of the duality that
TA6932Test
- TA6932LED显示芯片代码 根据显示效果进行了封装-TA6932 LED Demo code
csr8510
- 蓝牙芯片CSR8510的简单介绍，内部封装结构，和相关特性描述-Bluetooth chip CSR8510 simple introduction, internal encapsulation structure, and related feature descr iption
LT8900_-CN
- 包括射频前端和数字基带的单芯片解决方案。 支持跳频 支持SPI和I2C接口 内置auto_ack功能 数据率1Mbps 极低功耗 支持信号能量检测 支持QFN4*4和SSOP16的封装-Single chip- including RF front-end and digital baseband solutions. Support f
tetrix2.0
- 俄罗斯方块小游戏，芯片89C52,51系列基本兼容，LCD12864（驱动芯片st7920带字库）,完美封装。-little game：tetrix，based on 89C52，LCD12864（st7920）。
BTN8960TA
- 该BTN8960TA是NovalithIC™ 系列包含在一个封装中三个独立的芯片组成部分：一个P沟道 高侧MOSFET和一个n沟道低侧MOSFET一起的驱动器IC，从而形成一个集成的高 当前半桥。所有的三个芯片安装在一个公共引线框架，使用由上芯片和芯片的芯片 芯片技术。电源开关采用垂直MOS技术，以确保最佳的导通电阻。 由于p沟道高侧切换需要一个电荷泵从而消除了最小的EMI。 界面 以微控制器是由容易被集成驱动器IC哪些功能逻辑电平输入，诊断 电流检测，转换率的
TSL1401
- 厦门大学平衡组使用的【线性ccd】模块电路板 模块已测试可以正常使用。 PCB板可以兼容DIP封装的TSL1401芯片和贴片封装的芯片。 镜头座为标准的2.0孔距座。镜头大家可以自己选配。-Xiamen University balancing group used] [linear ccd module circuit board modules have been tested can be used normally. PCB board DIP packa
tms320c6678
- tms320c6678 主要介绍了c66x的芯片功能，端口、控制器，封装，存储空间分布等-TI’s KeyStone Multicore Architecture provides a high-performance structure for integrating RISC and DSP cores with application-specific coprocessors and I/O. KeyStone is the first of its kind that provid
TOUCH-IC-GRM810NS_0B
- 格瑞达触摸芯片GRM810NS_0B： − 最多可支持10个触摸按键； − 采用公司自主TX/RX协议，支持组合键； − 支持单键或者连续键 − NSOP16封装 广泛应用于电磁炉、油烟机、热水器、电水壶、面包机、压力锅、电子门锁等小家电-Ge Ruida touch chip GRM810NS_0B: - Supports up to 10 touch keys - Using the company s independe
TOUCH-IC-GRM810NS_0C
- 格瑞达触摸芯片GRM810NS_0C： − 最多可支持10个触摸按键； − 采用I2C通讯协议，支持组合键； − 支持单键或者连续键 − NSOP16封装 广泛应用于电磁炉、油烟机、热水器、电水壶、面包机、压力锅、电子门锁等小家电-Ge Ruida touch chip GRM810NS_0C: - Supports up to 10 touch keys - The use of I2C communication pr
TOUCH-IC-GRM810NS_06
- 格瑞达触摸芯片GRM810NS_06： − 最多可支持6个触摸按键； − 每个按键对应一个输出口，支持组合键； − 支持单键或者连续键 − NSOP16封装 广泛应用于电磁炉、油烟机、热水器、电水壶、面包机、压力锅、电子门锁等小家电-Ge Ruida touch chip GRM810NS_06: - Supports up to 6 touch keys - Each key corresponds to one
TOUCH-IC-GRM810S_14
- 格瑞达触摸芯片GRM810S_14： − 最多可支持14个触摸按键； − 采用公司自主TX/RX，支持组合键； − 支持单键或者连续键 − SOP20封装 广泛应用于电磁炉、油烟机、热水器、电水壶、面包机、压力锅、触摸开关、电子门锁、触摸遥控器等小家电-Ge Ruida touch chip GRM810S_14: - Supports up to 14 touch keys - Using the company
TDA9321H
- TDA9321H芯片驱动程序,TDA9321H是飞利浦公司一款视频信号处理芯片，彩电中频处理/多制式解码电路。四列扁平64脚QFP封装,工作电源电压 8V。-TDA9321H chip driver, TDA9321H Philips is a video signal processing chip, color TV IF processing/multi-standard decoding circuitry. Four flat 64-pin QFP package, supply vo
lcd12864
- 合泰单片机驱动12864程序，芯片为HT66FU50，已经封装成独立文件，直接模块化使用即可-Thai Microprocessor 12864 program, chip HT66FU50, has been packaged into a single file, you can use directly modular
Translation-of-90316_Rev007
- MLX90316 角度位置传感芯片全中文技术手册 特色与优点 绝度角度位置传感器芯片 简单且稳定的磁路设计 Tria⊗ is （三轴）霍尔技术 最大为 360 度的可编程的角度范围 可编程的线性传输特征曲线 可选择输出模式为模拟（正比于电源）、PWM 或者 SPI 12bit 的角度分辨率 – 10bit 角度精确度（考虑温度影响） 40 bit ID 代号 单片– SO8 封装 满足 RoHS 认证 双片集成（完全冗余）–