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TMS320LF2407
- TMS320LF2407芯片封装库，用于TMS320LF2407电路protel设计-TMS320LF2407 chip package library for TMS320LF2407 Protel circuit design
yuanjianfengzhuang
- 常用元器件封装及标准技术资料，包含二极管 三极管、稳压芯片、成电路封装，三极管的检测方法与经验等 -Common components and standard technical data package, including diode transistor, voltage regulator chip, into a circuit package, transistor test methods and experiences
DS18B20[1]
- 该产品采用美国DALLAS公司生产的 DS18B20可组网数字温度传感器芯片封装而成，具有耐磨耐碰，体积小，使用方便，封装形式多样，适用于各种狭小空间设备数字测温和控制领域。-The product produced by the United States DS18B20 DALLAS Network digital temperature sensor chip can be packaged together, with wear-resistant touch, small, easy
ds18b20
- 采用美国DALLAS公司生产的 DS18B20可组网数字温度传感器芯片封装-DALLAS produced by the United States can DS18B20 digital temperature sensor chip package Network
MFP_beta91
- 这是一个处理affy mitochip v2的芯片封装套件。它将提供SNP的电话，来电异质性，以及mitochip数据质量评估。最小样本数为20或以上的无偏产生的结果。-This is a wrapper suite for processing affy mitochip v2 chip. It will provide snp calls, heteroplasmy calls, as well as quality evaluation for mitochip data. MIn sam
XINPIAN
- 最全的芯片封装方式(图文对照)-The most full-chip package (Graphic control)
fzmc
- 主要讲了各种芯片封装的类型，采购时可以进行查阅参考。-Mainly talked about the type of chip packaging, procurement can be for reference.
MSP430F149
- MSP430F149单片机原理图和PCB图,含430芯片封装-MSP430F149 microcontroller schematic and PCB, including the 430 chip package
TMS320VC5416
- 文件列表(点击判断是否您需要的文件，如果是垃圾请在下面评价投诉): TMS320VC5416\封装\TMS320VC5416芯片原理图\tms320vc5416.Lib ............\....\......................\使用说明请参看右侧注释===〉〉.txt ............\....\................封装库\qfp144.LIB ............\....\......................\使
61IC_S3962
- Altium原理图库(TI所有DSP原理图库) 常用DSP原理图及封装\TMS320F2806芯片封装库.rar ...................\TMS320C6713芯片原理图.rar ...................\TMS320VC5509芯片原理图.rar ...................\TMS320VC5502芯片原理图 .rar ...................\TMS320VC5416芯片原理图.rar ........
fengzhuang
- 画电路板必须，各种常用直插芯片封装,DIP-40,DIP-28-Drawing board must, various common line chip package, DIP-40, DIP-28
TQFP-100-SV-100-4
- 芯片封装结构的尺寸描述，用于快速了解芯片尺寸并完善方案设计-Descr iption of the size of the chip package structure for the rapid understanding of chip size and improve the design of the program
EMC-of-DCP
- 利用CST仿真软件的关于数字芯片封装电磁兼容的仿真，建模比较精细-EMC Simulation of digital chip package
Meter-and-terminal-security-chip
- 电表与终端安全芯片封装尺寸,适用于国家电网表计、采集终端设计-Meter and terminal security chip package size
列表对比其主流芯片的性能
- 列表对比其主流芯片的性能（主要性能指标：速度、封装、流水线结构、多处理单元、特殊运算单元、协处理器、指令周期、RAM、Flash、EEPROM、 AD、SPI、外设等，尽量完善描述），价格、应用范围(The performance of the list compared to its mainstream chips (the main performance indicators: speed, encapsulation, pipeline structure, processing un
USR-L100-E_V1.0.0
- USR-L100-E 说明书 产品特点： ? 标准 LoRaWAN 协议 ? 4500 米传输距离 ? -130dBm 接收灵敏度 ? 休眠电流 2uA ? 内置看门狗，永不死机 ? 3.3V 单电源供电 ? 超小尺寸：36.0 x 21.0 x 2.8mm，SMT 封装(USR-L100-E instructions Product features: Standard LoRaWAN protocol 4500 meters transmission dis
WH-L101-L-P-software-V1.0.4
- WH-L101 软件设计手册 产品特点： ? 点对点通信协议（同时支持集中器通信的固件） ? 支持频段：398~525Mhz(L101-L)和 803~930Mhz (L101-H) ? 支持定点发送模式 ? 数据加密传输 ? 2000~3000 米传输距离 ? -138.5dBm 接收灵敏度 ? AT 指令配置，配套设置工具 ? 内置看门狗，永不死机 ? 1.8~3.6V 电源供电 ? 最低接收电流 4μA ? 超小尺寸：26.6 x 18.2 x 2.6mm，SMT
I2C介面的LCD驱动IC HT16C23完美替代互换VK2C23 中文资料
- 产品型号：VK2C23 产品品牌：VINTEK/VINKA/元泰 产品年份：新年份 封装形式：LQFP64 LQFP48 联 系 人：许先生 联 系 QQ：1918885898 2689802003 联系手机：18898582398 工程服务，技术支持，价格具有优势！ VK2C23 -- RAM Mapping 56*4 / 52*8 LCD Driver Controller 概述 VK2C23 是一款存储器映射和多功能 的 LCD 控制 / 驱动芯片。该芯片的显示字段为
原装希格玛SGL8023W SOP8贴片式 LED单通道直流触摸芯片
- 产品型号：SGL8023W 产品品牌：SGL/希格玛 封装形式：DIP8 SOP8 产品年份：新年份 希格玛大陆总代理，原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧。 单通道直流 LED 灯光亮度调节及开关控制的单通道触摸芯片 概 述 ● SGL8023W 是一款用于LED 灯光亮度调节及开关控制的单通道触摸芯片。使用该芯片可以实现 LED 灯光的触摸开关控制和亮度调节。具有如下功能特点和优势： 灯光亮度可根据需要随意调节，选择范围宽，操作简单方便。可在有介质（如玻璃
希格玛/SGL8022WS DIP8 直插式 原装正品 LED单键触控芯片
- 产品型号：SGL8022WS 产品品牌：SGL/希格玛 封装形式：DIP8 SOP8 产品年份：新年份 希格玛大陆总代理，原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧。 单通道直流LED调光触摸芯片 概述 ● SGL8022WS 是一款专用于LED 灯光开关控制及亮度调节的单通道触摸芯片。使用该芯片可以方便地实现LED 灯光的触摸开关控制和分档及无级亮度调节。具有如下功能特点和优势： 灯光亮度可根据需要随意调节，选择范围宽，操作简单方便。可在有介质（如玻璃、亚克力、塑