资源列表
vdc_IPMultimediaSystemsIMSforwirelineandwirelessap
- 3G IPMultimediaSystemsIMS技术及市场分析-IPMultimediaSystemsIMS 3G technology and market analysis
berginsight_UMTSandHSDPAmobilecomputing060101
- 3G UMTS及HSDPA高速数据网络下移动计算技术及市场的分析-3G UMTS and HSDPA high-speed data network, mobile computing technology and market analysis
MobileWimaxopportunities20072012060501
- 移动MobileWiMAX无线技术、网络Deployment、市场模型分析-MobileWiMAX wireless mobile technology, network Deployment, market analysis model
parks_untetheringbroadband0407
- WiMAX，802.20等广域宽带无线网络的无线技术、网络、市场模型分析-WiMAX, 802.20, and other broadband wireless wide area network wireless technology, network and market analysis model
pyramid_WLANcellularconvergenceThemobilecarrierbus
- WLAN与蜂窝网络融合网络FMC的技术发展，网络方案以及市场模型-WLAN and cellular networks fusion network FMC technology, network programs and market model
yankee_Mythsandrealitiesofwifimeshnetworking060201
- WiFi Mesh技术及市场报告，最新技术介绍，网络实施方法等-WiFi Mesh technology and the market, introducing the latest technology, network implementation methods
kptxzh
- 通信行业中的扩频通信技术使用广泛，该文档主要介绍有关扩频通信的相关知识。-communication sectors of the use of spread-spectrum communication technology widely, the document introduces the spread spectrum communication related knowledge.
cityreport
- 2005 年中国竞争力发展报告2篇 word 2003 格式-2005 competition from China Development Report 2003 two word format
SOC_EDA
- 利用EDA工具和硬件描述语言（HDL），根据产品的特定要求设计性能价格比高的片上系统，是目前国际上广泛使用的方法。与传统的设计方法不同，在设计开始阶段并不一定需要具体的单片微控制器（MCU）和开发系统(仿真器)以及带有外围电路的线路板来进行调试，所需要的只是由集成电路制造厂家提供的用HDL描述的MCU核和各种外围器件的HDL模块。设计人员在EDA工具提供的虚拟环境下，不但可以编写和调试汇编程序，也可以用HDL设计、仿真和调试具有自己特色的快速算法电路和接口，并通过综合和布线工具自动转换为电路结构
larger
- 放大镜， 放大镜， -magnifiers, magnifiers, magnifiers, magnifiers, magnifiers,
Short-circuit-current-calculation
- 上海辅导班培训讲义08-短路电流计算:内容包括短路电流计算目的、主要短路电流数值及用途、高低压系统短路电流计算-Shanghai remedial classes training overhead 08-Short-circuit current calculation : content including short-circuit current calculation purposes, Numerical main short-circuit current and uses low
20040922
- 通过三维有限元计算来研究含圆孔有限厚度板的圆孔边缘应力场,找出了应力集中系数与板的厚度、 圆孔半径之间的关系,同时还分析了圆孔边缘的三维应力约束程度和三维应力约束区域的大小. 研究结果表 明:离面应力约束系数在板的中面最大,而在表面为0 ,三维应力约束影响区域的长度约为板厚的一半 应力 集中系数沿厚度的分布是不均匀的,其最大值及位置与厚度有关 有限厚度板中面的应力集中系数及其最大 值均大于平面应力或平面应变的应力集中系数 对含圆孔任意厚度板的应力集中问题,按平面应力或平面应