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KEILUV3示例1
- KEIL C51 最新版编译器UV3 V8.01程序例子1-KEIL C51 latest version V8.01 compiler Lithography example of a procedure
LCM_PROGRAM_IN_C51
- ８０５１单片机控制液晶显示模块的程序。用的是北京青云创新LCM24064ZK（自带汉字库），开发环境是KEILC51 UV3。-8051 LCD module control procedures. Beijing is using innovative LCM24064ZK Albatron (own Store). the development environment is KEILC51 Lithography.
keil uv3
- 这个UV3是正式版. 不像网上传的那样,在98下运行就出错. 这个版本是:3.03 是从DKARMV12A中拷出来的. 我一直都在用,好用着.-Lithography is the official version. Unlike Internet-in the case of 98 mistakes on the run. This version is : 3.03 from DKARMV12A which beat out. I have been in use and ease of u
Keilv801.rar
- keil c 801最新版本，UV3，希望大家喜欢。,c latest version of Lithography, hope you like them.
usbd12
- -wire 总线是Maxim公司的产品，能实现在一根数据总线双向传输数据，其特有的64位全球唯一的光刻标识，使得一根数据总线上能挂接多个一线设备而无冲突，便于进行大规模的布点测控，使系统布线更方便，并最大限度的节省通信线的数量，但其独特的一线式通信协议，使其不能直接接入微机系统，而必须进行转换。硬件设计主要完成两个方面的设计，一是利用PC 机串行口供电的设计，另一是RS-232 电平到TTL电平转换的设计，硬件电路 --Wire bus is Maxim' s products, ca
IC-Integration_of_non-packaging_system
- 本研究项目针对手机、 M P4 等便携式电子产品对 I C芯片的高密度封装需求, 采用最新的国家发 明专利 ‘裸芯片积木式封装方法’, 将在同一块印制板上的集成电路裸芯片像积木一样挤紧嵌入在 PC B中, 用半导体光刻工艺进行芯片间以及芯片和 PC B间的直接平面互连, 完成电子整机板的制造过 程。 采用该方法可使电子整机芯片模板的体积缩小 5 到 20 倍。 本文对该项专利发明的研究内容、 技术 创新点、 工艺实施方案及典型应用等进行了较详细的介绍。-The research