KEIL C51 最新版编译器UV3 V8.01程序例子1-KEIL C51 latest version V8.01 compiler Lithography example of a procedure

这个UV3是正式版. 不像网上传的那样,在98下运行就出错. 这个版本是:3.03 是从DKARMV12A中拷出来的. 我一直都在用,好用着.-Lithography is the official version. Unlike Internet-in the case of 98 mistakes on the run. This version is : 3.03 from DKARMV12A which beat out. I have been in use and ease of u

keil c 801最新版本，UV3，希望大家喜欢。,c latest version of Lithography, hope you like them.

本研究项目针对手机、 M P4 等便携式电子产品对 I C芯片的高密度封装需求, 采用最新的国家发 明专利 ‘裸芯片积木式封装方法’, 将在同一块印制板上的集成电路裸芯片像积木一样挤紧嵌入在 PC B中, 用半导体光刻工艺进行芯片间以及芯片和 PC B间的直接平面互连, 完成电子整机板的制造过 程。 采用该方法可使电子整机芯片模板的体积缩小 5 到 20 倍。 本文对该项专利发明的研究内容、 技术 创新点、 工艺实施方案及典型应用等进行了较详细的介绍。-The research