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  1. Battery_equivalent_circuit

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  2. 该代码使用matlab的simscape实现了对一个电池的物理模型仿真(The code uses simscape of MATLAB to simulate the physical model of a battery.)
  3. 所属分类:硬件设计

    • 发布日期:2020-04-28
    • 文件大小:23552
    • 提供者:matlab_fanj
  1. 2015全国电子设计大赛-源程序

    1下载:
  2. 电子设计大赛源程序代码部分,给需要的小伙伴们。(Electronic Design Contest source program code part, to the need for small partners)
  3. 所属分类:硬件设计

    • 发布日期:2021-04-16
    • 文件大小:147456
    • 提供者:嗯嗯11
  1. PCIE卡扣99

    1下载:
  2. PCIE卡扣99库,PCIE卡扣99PCIE卡扣99库,PCIE卡扣99(PCIE card buckle 99 library, PCIE card buckle 99)
  3. 所属分类:硬件设计

    • 发布日期:2020-07-23
    • 文件大小:7168
    • 提供者:晨载
  1. BF5821AMXX-应用规格书V5.0_20181224

    1下载:
  2. 比亚迪BF5812芯片规格书,适合电子自能锁的各种方案。(BYD BF5812 Chip Specification,Suitable for various schemes of electronic self-locking.)
  3. 所属分类:硬件设计

    • 发布日期:2020-05-30
    • 文件大小:557056
    • 提供者:一就一个
  1. T2白光控制器C文件

    1下载:
  2. 自制电烙铁,stc15发204ea源代码。diy专用。
  3. 所属分类:硬件设计

  1. Protel 99SE、Proteus的使用

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  2. 设计报告要求 课程名称为:电子系统CAD 第一部分 1、 叙述 软件主要功能(软件主要用来做什么的),特点. 2、 简述画SCH文件和PCB文件的步骤、以及自己建原理图库元件和PCB元件封装(以按钮为例)的步骤。 3、 分别附上作业中的原理图和PCB图。 4、 学习心得和经验总结。 第二部分 1、 叙述PROTEUS软件主要功能(软件主要用来做什么的),特点, 2、 简述使用这个软件的步骤,并附上模电实验二(直流稳压源)的PROTEUS图。 3、 按模电指导书,把仿真步
  3. 所属分类:硬件设计

  1. STM32_LCD12864

    1下载:
  2. 驱动12864显示,使用的控制芯片为STM32.(Driver 12864 shows that the control chip used is STM32)
  3. 所属分类:硬件设计

    • 发布日期:2021-03-21
    • 文件大小:30720
    • 提供者:haostudent
  1. 温湿度传感器显示

    1下载:
  2. 解决了温湿度传感器无法显示温湿度数值的问题
  3. 所属分类:硬件设计

    • 发布日期:2019-08-07
    • 文件大小:328185
    • 提供者:1070363561
  1. BWT901CL资料(蓝牙9轴)

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  2. BWT901CL资料(蓝牙9轴)51代码
  3. 所属分类:硬件设计

  1. STM32F103V8T6

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  2. 硬件设计 绘制stm32最小系统的控制板(The hardware design drawing stm32 minimum system control panel)
  3. 所属分类:硬件设计

    • 发布日期:2020-09-01
    • 文件大小:2937856
    • 提供者:说谎的哑巴
  1. 门禁系统rfid

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  2. 非接触式门禁系统设计,基于射频识别技术,包含文档代码及PCB(Design of contactless access control system)
  3. 所属分类:硬件设计

    • 发布日期:2020-10-25
    • 文件大小:17798144
    • 提供者:纯黑酱丸子
  1. STC_单片机原理图库

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  2. stc宏晶STC单片机常见原理图封装库。(STC macrocrystal STC microcontroller common schematic packaging library.)
  3. 所属分类:硬件设计

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:8192
    • 提供者:天康
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