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TDC-GP21
- 在 2010 年的11 月底，德国 acam公司在原有的基础上，又专门针对超声波热量表的一些特 性，进行了更深入的研究和改进，最终推出了新一代针对超声波热量表所设计的的芯片 TDC‐ GP21。这颗芯片为 QFN32 管脚的封装形式。这颗芯片而除了具备了 TDC‐GP2的功能以外，还 额外集成了超声波热量表所需要的信号处理模拟部分，比如模拟开关，以及低噪声斩波稳定 （自动进行温度电压校正）模拟信号比较器，以及内部集成了温度测量所需施密特触发器，使 超声波热量表的设计
TMS320C6713
- DSP芯片TMS320C6713的原理图和PCB封装图-the schematic and PCB footprint of TMS320C6000
RRFIDbiaoqianF
- RFID芯片设计及制造技术；与国际先进水平相比，中国在RFID芯片设计方面面的主要差距；天线设计与制造技术；标签封装技术；RFID读写器设计与制造等。 -RFID chip design and manufacturing technology compared with the international advanced level, the surface of the RFID chip design gap antenna design and manufacturing te
TLC549zw
- TI公司的AD转换芯片TLC549详细的中文说明，引脚及封装-AD converter chip of TI' s TLC549 detailed descr iption of Chinese, pin and packaging
BBGAballgridaG
- BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31 -BGA (ball grid array) spherical contact display, one
TI-DSP-fengzhuang
- 这是一个TI系列DSP的全系列的芯片引脚封装库-This is a TI series DSP full series of chip pin packaging library
Chip-package
- 关于电子芯片的很详尽的封装大圈，图文并茂，获益匪浅-The detailed electronic chip package large circle, illustrated benefited
7620
- ov7620测试程序 ov7620是一款CMOS摄像头器件，是一款彩色CMOS型图像采集集成芯片，提供高性能的单一小体积封装，该器件分辨率可以达到640X480，传输速率可以达到30帧。-The ov7620 test program the ov7620 is a CMOS camera head devices, a color CMOS image acquisition integrated chip, high-performance single-package of small
zhaomingdagonglvfaguanerjiguan
- 根据传热理论, 建立了大功率发光二极管的有限元模型. 选择了4 种键合材料( 高导热导电 银胶、纳米银焊膏, 大功率芯片键合胶、Sn70Pb30) , 4 种基板材料( Al2O3、A lN、A-l SiC、铜钼合金) . 采用ANSYS 有限元热分析软件进行了温度场仿真, 得到了大功率发光二极管封装材料的最优选 择. 研究了基板厚度、芯片输出功率及外接热沉时对发光二极管结温的影响.-Heat transfer theory, the finite element model of
DMX512APV3.1
- 概述 DMX512AP是并联应用单线传输三通道LED驱动输出控制专用芯片，兼容并扩展DMX512（1990）信号协议。芯片内含电源稳压电路，时基电路，信号解码模块，数据缓存器,三通道恒流驱动器(电流值可由外挂电阻调控),以及内置振荡器。每一输出通道皆可输出8位(256级)灰阶的可调线性电流。支持输出端极性反转。单独的写码信号线可以一次性串联写码，带外置EEPROM存放芯片地址，支持与DMX512A-W组合使用。 特性说明 ◆ 三通道开漏输出，最大恒流输出：
DSPhomework2
- protel99se下的DSP最小系统，带64K外扩内存，自家DSP大作业，绝对天下独此一份，包括原理图，所有芯片的库和PCB封装，PCB板加布线加覆铜，一应俱全-DSP minimum system protel99se under, with 64K external expansion memory, their own DSP job the absolute world alone in this copy, including schematics library of all ch
TMS320F2812_ProtelP99se
- protel99se下的DSP最小系统，第二份作业，也是自作，绝对只有此一份，包括原理图，所有芯片的库和PCB封装，PCB板加布线加覆铜，一应俱全，和前面上传的作业绝对不一样-DSP minimum system protel99se under a second job, but also since for absolute only this one, including schematics, the library of all chip and PCB package the PCB
DS18B20
- ds18B20芯片的程序代码，DS18B20数字温度传感器接线方便，封装成后可应用于多种场合，如管道式，螺纹式，磁铁吸附式，不锈钢封装式，型号多种多样，有LTM8877，LTM8874等等。主要根据应用场合的不同而改变其外观。封装后的DS18B20可用于电缆沟测温，高炉水循环测温，锅炉测温，机房测温，农业大棚测温，洁净室测温，弹药库测温等各种非极限温度场合。耐磨耐碰，体积小，使用方便，封装形式多样，适用于各种狭小空间设备数字测温和控制领域。-ds18B20 code
ADI_All_Allegro_Footprints
- ADI公司所有产品芯片的封装，Allegro软件版本-ADI all company products chip packaging, Allegro software version
PA1100-datasheet-V1.0.rar
- 磁头解码芯片PA1100特性： 1、支持单、双、三轨磁条卡解码； 2、内置RAM缓存数据； 2、使用简单，无需外部阻容； 4、支持正反向刷卡； 5、支持自动增益； 6、超低功耗，读卡电流小于800uA，休眠电流小于1uA； 7、读卡速度5-254cm/秒； 8、读卡强度30 -200 ISO7811标准； 9、采用shift-out串行接口； 10、2.7~3.3V供电； 11、多种封装。 ,Chip
DM900A
- 以太网编程，PHY芯片DM9000的电路图和PCB封装及外围电路图，以及PCB制版。自己自作成功，很好用。-The DM9000 is a fully integrated and cost-effective, single chip fast Ethernet MAC controller. It has a general interface, an adaptive 10\/100M PHY and 4K DWORD SRAM.
MMA8451Q_Application-information
- 飞思卡尔 三轴加速度计MMA8451Q的应用资料 压缩包内容包括: 1.MSP430F5342控制三轴加速度计MMA8451Q的实验程序. (包括运动检测及点击检测的应用, 各轴加速度值并通过UCA0串口以字符形式发送) 2.其他例程,包括官方例程. 3.芯片应用手册,及部分中文资料. 4.原理图库及PCB封装(包括AD版本和4.0版本) 整理时间： 2013_05_01 沨 -Freescale MMA8451Q triaxial acceleromet
MOC3021
- 这是对芯片MOC3021的描述，主要是芯片内部结构的介绍，以及封装-It s a indication of the chip.
PIR0002
- 热释电传感器芯片、8个脚、资料介绍了结构、封装、功能、使用方法、电路图-Pyroelectric sensor chip
DM6446-JPEG-decode
- DM6446芯片由ARM926和DSP DM642+封装而成。其中的DM642+有真的强大数据处理能力。这份源代码中，是我们使用DM642+实现JPEG解码的关键算法部分。-The DM6446 chip by ARM926 and DSP DM642+, packaging is made. The wherein DM642+ really powerful data processing capability. This source code, we use DM642+ JPEG de