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G591B-V1.1
- GPS 定位 校时 G591B G591模块产品定义书 1.GPS芯片 :基于 JRC第九代单芯片SH319方案 2.卫星信道 :88通道, (66个捕获通道,22个追踪通道) 3.频率 :L1, 1.57542 GHz, C/A 码 4.启动时间 :<1.5s(热启),<34s(温启),<35s(冷启) 5.功耗 :38mW typical@tracking 6.GPS精度 :<2.5m Position Accuracy； 0.
DAC7512
- 一款很小的DA芯片，但效果很好！采用DBV的封装哈！-DA a small chip, but the effect was very good! By DBV package Ha!
5800C
- 5800C Fm芯片资料和驱动代码 技术特点： *国内首颗采用CMOS工艺的调频收音机芯片； *驱动能力强，可直接驱动耳机及放大器； *功耗低，比国外先进方案还低1mA； *频率覆盖从76M-108M的各国调频波段； *高度集成度，所需外围器件数为零； *强大的LOW-IF数字音频结构； *强大的数字信号处理技术（DSP）,实现自动频率控制和自动增益控制； *数字自适应噪声抑制 接受灵敏度高、音质出色、立体声效果优异； *支持重低音，可调式电台搜寻、柔
Protel99_lib_ALTERA
- 比较全的ALTERA芯片的原理图和封装库(Protel99)，对需要画Altera FPGA PCB版图的同志很有用。-Comparing all the ALTERA chip schematic and footprint library (Protel99), on the need to draw Altera FPGA PCB layout comrades useful.
AR6102_Allegro_PCB
- SDIO interface s chip :AR6102。 1\AR6102 Allegro 16.2 PCB 封装库 （可以省得画封装了） 2\AR6120 芯片资料；-SDIO interface s chip: AR6102. 1 \ AR6102 Allegro 16.2 PCB footprint library (you can save every picture encapsulates) 2 \ AR6120 chip information
SHT11
- 温湿度传感器SHT11的例程 SHT1x (包括 SHT10, SHT11 和 SHT15) 属于 Sensirion温湿度传感器家族中的贴片封装系列。 传感器将传感元件和信号处理电路集成在一块微型电路板上，输出完全标定的数字信号。传感器采用专利的CMOSens. 技术，确保产品具有极高的可靠性与卓越的长期稳定性。传感器包括一个电容性聚合体测湿敏感元件、一个用能隙材料制成的测温元件，并在同一芯片上，与14 位的A/D 转换器以及串行接口电路实现无缝连接。因此，该产品具有品质卓越、响应
BGA(ballgridarray)
- BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31-BGA (ball grid array) display spherical contact, surfa
M16C62P
- M16C/6S 群是采用64 管脚的塑模LQFP 封装的单片机。该群将电力线通信调制解调器内核（利用了Yitran Communications Ltd公司开发的IT800PLC调制解调器技术）和模拟前端进行了单芯片化。M16C/60系列CPU内 核实现了高级别的编码效率和高速运算处理，而且，内置的IT800调制解调器内核还采用了Yitran公司的DCSK （Differential Code Shift Keying）扩频调制方式的专利技术，可在已有的电气配线上实现速度最大为7.5
TMP35_36_37.pdf
- AD公司模拟温度传感器，TMP35,TMP36,TMP37数据手册。包含该几款芯片的封装，产考电路设计，温度范围，误差精度等等，非常全面。有需要作温度探测和监控的可以参考。 -AD company analog temperature sensor, TMP35, TMP36, TMP37 datasheet. The chip contains several of the package, production test circuit design, temperature range
AMS1117
- 电平转换芯片，贴片封装，5v,2.5v,1.8v-Level-shifting chip, chip packaging, 5v, 2.5v, 1.8v
yuanjianfengzhuang
- 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。-Spherical contact on display, one of surface mount package. In the back of the printed substrate produced by the display means to replace the pin ball bump, substrate in th
2psk_final
- 2dpsk,maxplus软件,包含连接原理图\各个模块程序代码,可运行,管脚已经封装,可直接下载到FPGA芯片-2dpsk, maxplus software, including schematic connection \ each module code can be run has been pin package, can be directly downloaded to FPGA chip
tri_mode_eth_mac_gs_ug139
- VIRTEX4中MAC封装,介绍了怎样设置MAC子层,使用它的好处是可以在一个芯片同时实现数据采集和千兆以太网传输-LogiCORE™ Tri-Mode EthernetMAC v3.4
shumaguan
- ＣＨ４５１是一个整合了数码管显示驱动和键盘扫描控制以及Ｐ监控的多功能外围芯片。ＣＨ４５１内置ＲＣ振荡电路，可以直接动态驱动８位数码管或者６４位ＬＥＤ， 具有ＢＣＤ译码或不译码功能，可实现数据的左移、右移、左循环、右循环、各数字独立闪烁等控制功能。 ＣＨ４５１内置大电流驱动级， 段电流不小于３０ｍＡ，字电流不小于１６０ｍＡ，并有１６ 级亮度控制功能；在键盘控制方面，该器件内置６４键键盘控制器，可实现８×８矩阵键盘扫描，并内置去抖动电路，可提供按键中断与按键释放标志位等功能；在外部接口方面， ＣＨ４
ADI_All_Protel99_Symbols
- ADI_All_Protel99_Symbols.zip,AnalogDevice全部器件的protel99se封装文件，对于使用ADI芯片设计系统的工程师可以节省许多做封装的时间-ADI_All_Protel99_Symbols.zip, AnalogDevice all protel99se device package files, for the use of ADI chip design system engineers can save a lot of time to do pa
20081120114856157
- adum5241PCB封装 一种DC-DC及信号的隔离芯片-Packaging adum5241
PB375ASDK
- PB375A读U盘SD盘1.芯片及模块手册资料 2.应用电路图及封装 3.SPI例程及UART例程 4.其他外围应用电路 5.232、电平转换资料 6.芯片测试文档 7.U盘支持列表-PB375A read SD disk U disk 1. Chip and module 2 manual information. 3.SPI application circuit diagram and assembly routines and UART routines 4. O
RFIDbiaoqiantianxianheduxieqishejizhizao
- RFID芯片设计及制造技术；与国际先进水平相比，中国在RFID芯片设计方面的主要差距；天线设计与制造技术；标签封装技术；RFID读写器设计与制造等。-RFID chip design and manufacturing technology with the international advanced level, China' s RFID chip design major gaps antenna design and manufacturing technology lab
ds1302
- 1302时钟芯片驱动程序，已经包含数据缓冲处理。主程序中直接调用封装好的借口。-1302 clock chip driver, already contains data buffer processing. Directly call the main program package good excuse.
IC
- 关于集成电路土封装，芯片型号和常见元件封装图-With regard to soil packaged integrated circuits, chip type and common component package diagram